晶圆代工厂生产8寸和12寸的晶圆有什么技术区别？

老牛

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我之前在8寸干了小十年，然后参与过十二寸的新厂建设。

1--所谓的多少寸就是指的是硅片的尺寸。

2--12寸硅片能不能在8寸产线上作业？ 大部分不能，有人会说背减和测试机台，某些厂商可以通用。是的，但是这些不都是关键设备，例如光刻机，刻蚀机台，炉管都不能支持12寸，所以需要重新购买。拿光刻机而言，A公司光刻机8寸和12寸的转速差异很大，导致胶厚无法像8寸调节范围那么大，而且对准也大幅的变化了。

3--技术上有何不同？十二寸的设备能力更好，8寸的极限基本就是90nm的logic，而一般群众所了解的28nm,14nm,7nm 只能在12寸上面做。现在想一想是不是可以了解了为啥媒体要大肆宣传12寸了吧？工艺流程恕我不能给你解释，这玩意值钱，属于机密绝不外泄。只能说，往小了做基本工艺和流程就和8寸不一样了。当然如果你非要按照外行说  “还不都是光刻刻蚀注入嘛”   那我无话可说，麻烦您别看了。 如果新入行的的话给个提示:往小了做不仅仅是光刻尺寸的变小，从器件而言，短沟效应带来的影响更重,基本前端的工艺都是围绕这个来的。4-- 十二寸还有哪些好处？真的有12寸就能做高精尖的最前沿的工艺么？并不是，恕我直言，目前国内很多12寸FAB不是为了攻克最小尺寸的，而是为了扩产能！给八寸降成本！给你出一个简单的算术题，例如一个芯片大小为2mm*2mm，在8寸上一片wafer有多少个呢？如果换成了12寸会有多少呢？  相信结果会让你挺吃惊的。做12寸真的有的赚。同样的8寸工艺转移到12寸上变化也是很不错的，例如A和L家的设备，8寸设备有一些部件的位置导致面内分布很不好看，只能通过别的工艺来弥补，但是到了12寸这个问题没有了，他们两家设备设计时候把这个问题给解决掉了。再加上12寸整体洁净度要比8寸高很多，所以同样的产品从8寸转移到12寸上良率会高！