华天科技拟定增募51亿元，扩大集成电路封装测试规模，三...

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1月19日，华天科技披露非公开发行A股股票预案，公司计划非公开发行不超过6.8亿股（含6.8亿股），募集资金总额不超过51亿元用于5个项目。

9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目；10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目；7亿元用于补充流动资金。

华天科技最新的财报显示，2020年前三季度，公司实现营业收入59.17亿元，同比下滑3.10%；实现归属于上市公司股东的净利润4.47亿元，同比增长166.93%。尤其是净利率创下近十年新高。

这也意味着，三年后，华天科技的业绩或较2020年有着较大幅度的提升。

方正证券陈杭认为，华天科技2020年业绩增长受益于国产替代加速，集成电路市场景气度同比大幅提升，国内客户增量订单保障订单的饱满。同时，“公司与华为全面深度合作，借鉴华为成熟的管理方法论梳理和建立华天特色的管理体系，成本管控得到加强，产能利用率提升。伴随着半导体行业景气度的回升，公司四季度业务有望保持增长态势。”